钨铜材料是钨和铜的一种合金,综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗冷却特性。
株洲润新材料公司采用粉末冶金工艺,生产含铜量为10-50%的各种片材板材。产品纯度高,组织均匀,性能优异。
其特性是:
电子:半导体基板,电子管栅极、阳极、无源冷却装置散热器,电容器烧结舟和杯等。
电器:电火花加工电极、电阻焊电极、电触点、空气断路器触点、电镦块、集成电路基板等。
高温炉制造:发热体、隔热屏、料架及其它部件,烧结舟,紧固件等。
常用的铜钨合金包含10至50 WT 。铜%,其余部分几乎所有钨。典型合金的性能取决于其组成。少WT合金。铜%,具有高密度,高硬度和高电阻 。CuW90合金的典型密度,10%的铜,是16.75g/cm3 CuW50合金11.85g/cm3 。CuW90具有较高的硬度260 HB kgf/mm2和6.5μΩ.cmCuW50电阻比。
上海泛阔信息科技中心(株洲华美枫莉赞有限公司业务介绍有限公司)所提供钨铜复合材料被广泛用于热安装板,芯片载体,高功率电子器件的帧。钨的低膨胀特性与铜的导热优势,钨铜,碳化硅,氧化铝,和氧化铍的性质类似。导热系数和低膨胀也使得钨铜合金是一个很好的致密电路选择。